华为正式发表，半导体技术实现新突破！- 东论东方热线·东方论坛-宁波论坛—

发表于 2026/05/25 15:38:54 来自浙江杭州

楼主

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平！

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渴望蓝天666

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发表于 2026/05/25 23:24:56 来自浙江宁波


这就解释了，华为这几年发布的芯片，明明是7nm做工，却比当初5nm更快的原因。

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渴望蓝天666 2026/05/26 09:03:08 来自浙江杭州举报 0 回复

让那些黑华为的，无地自容

新小吉

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发表于 2026/05/25 23:31:58 来自浙江宁波


华为公司于2020年10月22日基于5nm工艺制程的手机Soc，时隔四年后正式回归公开市场，仅仅是：麒麟9020了，基于7nm N+2工艺但就一个7nm工艺芯片却超过了2020年的5nm芯片，中间的努力可想而知如果给华为3nm工艺，华为能做到什么程度？不可想象啊

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新小吉

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发表于 2026/05/26 06:08:34 来自浙江宁波


荷兰人还一直认为，不出售光刻机就能管控中国的高端芯片，想不到咱们另辟蹊径，已经暗渡陈仓了。

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music7386 2026/05/26 11:09:03 来自浙江宁波举报 0 回复

中国不买，荷兰光刻机差不多就是废物了。最先进的光刻机4亿美元，中国人不买，没人要。

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山#鹰

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发表于 2026/05/26 11:00:24 来自浙江宁波


不要低估美国人的恶意，许多马航事件以及半导体专家被意大利扣留等事件表明，我们要保密与保护好我们的专家群体，严查内在的间谍。

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wangzhicheng1985

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发表于 2026/05/26 15:48:07 来自浙江宁波


先喊一句遥遥领先叠甲。我查了一些资料，华为做了个整合，也不是什么新的规律。何庭波的原话概括就是："答案并非在于采用新的制程节点或晶体管架构，而在于改变主要的优化目标本身。" 后摩尔时代大家本来就在走这条路——先进封装（CoWoS、3D堆叠）、chiplet、存算一体、专用架构（NPU/TPU绕过通用CPU瓶颈）、芯粒化……本质上都是在"不靠单纯缩微"找性能增量。华为只是把它系统化成一个统一的理论框架，用一个τ把各层串起来。逻辑折叠的合理直觉：3D堆叠确实能缩短互连、提升等效密度——台积电SoIC、Intel Foveros都在做类似事，区别是华为把它上升到"第一性原理"的表述层级。简单点说，就是很多做芯片的厂家的公司标准，现在华为拿出来作为一个行业标准来表述，更加的标准化了。

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渴望蓝天666 2026/05/26 15:55:30 来自浙江杭州举报 0 回复

摩天大楼和平房的区别，华为已经盖了5-6年了。不能说，别的厂家没想过也盖摩天大楼，但事实就是没有一家成功的，唯独华为成功了。几十年来，芯片制造就是遵循“摩尔定律”，就是“平房”的标准，华为现在提出的“韬（τ）定律”，就是“摩天大楼”的标准，并不是一回事。

wyb198341

渴望蓝天666 2026/05/26 16:45:11 来自浙江宁波举报 0 回复

我查询了一下资料，你可以看一下。
台积电（TSMC）——目前最完整的3D先进封装平台。
英特尔（Intel）——最早把"3D逻辑堆叠"做成消费级产品
三星（Samsung）——存储堆叠霸主 + 先进封装
SK海力士 TSV存储堆叠跑了 15年+
索尼（IMX传感器）2016就把DBI混合键合用在CMOS图像传感器的像素层/电路层垂直分离上（IMX260）
Ziptronix / Xperi（DBI专利源头） 2000年代初就从RTI分拆出来，做Die-to-Wafer直接键合IP授权——今天所有混合键合路线都能追溯到它的专利池
ASE / Amkor / 长电科技 OSAT（封测厂）端的2.5D/3D封装服务（硅通孔、fan-out、局部桥等）
华为就是把别人走过的路，做一下整合，所以你提出的平方和摩天大楼的举例本身就是个错误概念。别人是悄悄的做起来了，而华为做的仅仅是想做一个行业定义而已

wyb198341

渴望蓝天666 2026/05/26 16:47:50 来自浙江宁波举报 0 回复

刚才写了这么多，被审核了，为啥涉及到华为就审核，哎
我觉得你举例是错误的，摩天大楼别人已经从2000年开始就已经在做了，只不过人家公司都是内部做，没怎么宣传。现在华为出来宣传了，一般人看了还以为是我们创新的技术，又沸腾了。
可以去查一下台积电，三星，INTEL这几家大厂关于华为提出的类似理论的介绍就知道了

渴望蓝天666

wyb198341 2026/05/26 17:02:34 来自浙江杭州举报 0 回复

嗯，我直到你的意思。但是他们的堆叠，都是封装层面的，华为的则是从封装层下沉到电路布局层，并与器件优化、全栈软硬协同、系统互联总线形成四层级协同，这是本质的区别。

新小吉

wyb198341 2026/05/26 17:44:51 来自浙江宁波举报 0 回复

韬（τ）定律是一套 “以时间缩微为核心” 的完整芯片设计与系统优化方法论；3D 逻辑堆叠（行业常说的 3D-IC / 单片 3D）是其中电路层的一种关键实现手段，完全不是一个级别的

华为说2031年用目前7nm技术实现1.4nm等效，我们就看着呗，真实现了，那确实是牛逼了，但成不成还真难说。

wyb198341

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发表于 2026/05/26 16:50:48 来自浙江宁波


这帖子有毒，我没喊遥遥领先就无法发表评论。只能说，多查资料，要低调，别动不动搞一个大的出来。我们是站在别人的肩膀上的

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wyb198341

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发表于 2026/05/26 09:28:07 来自浙江宁波


别意淫了，看清楚设计并量产，并不是自己制造，华为现在没钱了分红发不出，大家踊跃捐款捐物

TA共获得：回复:7条

渴望蓝天666 2026/05/26 10:55:07 来自浙江杭州举报 0 回复

“华为现在没钱了分红发不出，大家踊跃捐款捐物”，来来来，拿出证据说话，别自己臆想或者听某些小道消息。

渴望蓝天666 2026/05/26 10:56:37 来自浙江杭州举报 0 回复

你再唱衰，也改变不了华为现在国内手机市场出货量第一的地位。

气死你。

三叶葵@qq

渴望蓝天666 2026/05/26 10:58:02 来自浙江宁波举报 0 回复

也就窝里横。出门就变砖！

渴望蓝天666

三叶葵@qq 2026/05/26 10:59:13 来自浙江杭州举报 0 回复

如果大老美敢放开，看他是不是窝里横！

水采田

三叶葵@qq 2026/05/26 11:22:49 来自浙江举报 0 回复

我也这样想，电车也是窝里横，欧美没人买，哈哈！

渴望蓝天666

水采田 2026/05/26 13:01:22 来自浙江杭州举报 0 回复

电车窝里横？没电车的崛起，中国能成为全球汽车第一出口国？

水采田

渴望蓝天666 2026/05/26 15:59:07 来自浙江杭州举报 0 回复

说反话呢

流星无痕

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发表于 2026/05/26 09:29:41 来自浙江


那些每天喊着“遥遥领先”的脸往哪里搁啊！

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水采田

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发表于 2026/05/26 16:46:09 来自浙江宁波


最后一句概括了，制造环节7纳米以下很难突破。只能先优化设计环节。换道突围。可是这一层层堆起来难度一点也不低啊！！

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三叶葵@qq

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