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发表于 2025/10/10 09:43:37 来自 浙江

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复旦大学科研团队于2025年10月8日在《自然》期刊发表全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片研究成果,该芯片性能超越现行Flash存储技术,已实现工程化流片,计划3-5年内推进产业化应用。

二维-硅基混合架构闪存芯片技术突破
‌全球首颗验证芯片‌:复旦大学周鹏-刘春森团队将二维超快闪存器件("破晓")与硅基CMOS工艺深度融合,实现94%芯片良率的关键工艺突破。‌‌
‌存储速度革命‌:采用400皮秒超高速非易失存储技术,访问速度达纳秒级,较传统闪存快千倍,突破速度-功耗-集成度的三维平衡限制。‌‌
‌架构创新‌:"长缨(CY-01)"架构通过模块化集成方案,在原子尺度实现二维材料与硅基衬底的无损贴合。‌‌

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发表于 2025/10/10 10:32:58 来自 浙江宁波

真是好消息!宁波研究院,要加油了

    发表于 2025/10/10 11:07:51 来自 浙江宁波

    复制黏贴了一大段。你看懂什么了?

      发表于 2025/10/10 12:10:12 来自 浙江宁波

      你看,每个人都能给自己的观点,看法,找到理论依据,

      你的观点再硬,人家可以假装看不懂啊!

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